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La microscopía electrónica de barrido (SEM) y la microscopía electrónica de transmisión (TEM) son técnicas de imagen estándar para analizar dispositivos semiconductores, y herramientas vitales para su procedimiento de control de calidad, su análisis de fallos o su investigación y desarrollo.

Ambas técnicas son aplicables en secciones transversales para investigar la estructura vertical de los dispositivos. Las secciones transversales se pueden obtener de varios modos. El uso del haz de iones focalizados (FIB) en combinación con el SEM, en una sola herramienta, se ha convertido en la técnica de preparación más habitual.

La visión de secciones transversales mediante SEM y TEM es un servicio especializado de SGS. Nuestra experta plantilla trabaja con equipos de alto rendimiento para ofrecer imágenes en detalle extremo si se necesita una imagen de mayor resolución de la que se obtiene con un microscopio óptico.

Utilizamos secciones transversales de SEM y TEM para muchas labores analíticas, entre ellas:

  • análisis de fallos físicos
  • análisis de la construcción
  • ingeniería inversa

Contacte con SGS para saber cómo las secciones transversales de SEM y TEM le ofrecen una herramienta vital en el control de la calidad de sus productos.

Para este servicio, SGS del Perú opera como oficina de enlace. Para mayor información, contacte a su oficina local de SGS.